随处可见的沙子，是如何一步步做成芯片的？（硅晶圆片）

沙子虽然看起来非常不起眼，但其中富含的二氧化硅却是制作芯片的必需品。 
看似不起眼的沙子中含有丰富的二氧化硅，通过高温加热、精炼、过滤等工艺提取出来，并通过称为铸锭的特殊工艺变成纯度极高的大单晶硅。将单晶硅棒切成厚度为0.5mm至1.5mm的薄片，根据用途不同，它成为芯片的基本材料，称为晶片”，即硅晶片。

由三种主要成分组成的光敏混合物：光敏树脂、光敏剂和溶剂。涂层材料为正向光刻胶。如果曝光区域仍然存在并且未曝光区域溶解，则涂层材料是负性光致抗蚀剂。根据曝光和辐射源的不同，可分为耐紫外线（包括耐紫外线正负感光）、耐深紫外线、X射线粘合剂、电子束粘合剂、离子束粘合剂等。
光刻胶主要用于精细图案化操作，例如显示面板、集成电路和半导体分立器件。光刻胶制造工艺复杂，规格繁多。电子工业对集成电路制造中的光刻胶提出了严格的要求。使用紫光等将硅片的镀铜电路图投影到硅片本体上。将离子注入芯片中以产生相应的 P 和 N 半导体。该过程从放置在化学离子混合物中的硅晶片上的暴露区域开始。

这类似于 PCB 的制造方式。晶圆测试：在这些过程之后，晶格晶粒在晶圆上形成。通过触针法检测每个粒子的电学特性。一般来说，每片的颗粒数量巨大，排针检查图案是一个非常复杂的过程，需要大量生产相同芯片规格的型号。数字越高，相对成本越低。也是主流芯片设备中成本最低的一种元素。